CMI165是一款人性化设计、坚固耐用的世界首款带温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。

- 可测试高温的PCB铜箔
- 显示单位可为mils，μm或oz
- 可用于铜箔的来料检验
- 可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
- 可用于电镀铜后的面铜厚度测试
- 配有SRP-T1，带有温度补偿功能的面铜测试头
- 可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试

SRP-T1：CMI165专用可更换探针

牛津仪器工业分析部研发的SRP-T1探头，综合运用微电阻原理及温度补偿技术，使其成为世界上首家推出带温度补偿功能的铜箔测厚仪的制造商。

 

SRP-4：可更换探针
(专利号：7,148,712)

CMI563和CMI760使用的探头SRP-4是牛津仪器工业分析部研发的具有世界领先水平的探头，它利用微电阻原理测量表面铜箔厚度。SRP-4探头坚固耐用，同时SRP-4探头能适应微小的测试面积，实用十分方便。

 

·SRP-4探针可更换

·探针如损坏，可现场及时更换，操作简单，最大限度降低设备的停用时间

·探针可更换的特点降低了更换整个探头的成本

一站式服务：我们全面的产品系列为您对PCB/PWB和面铜厚度测量需求提供完整解决方案！

 

CMI95M
铜箔检测仪

CMI165
带温度补偿功能的PCB面铜测厚仪

CMI511
带温度补偿功能的孔铜测厚仪

CMI563
配有牛津仪器专利SRP-4探头的PCB面铜测厚仪

CMI760
配有牛津仪器专利SRP-4探头的PCB面/孔铜测厚仪